Samsung решила эту проблему — корпорация разработала 512-гигабайтный модуль DDR5 DRAM.
Samsung обещает память на 128 ГБ: скоро ли конец DDR4?
Инновационная микросхема состоит из массива модулей памяти, каждый из которых имеет размер 15 мкм в длину и 0,7 мкм в ширину, что сопоставимо с размером эритроцита. Новости Samsung Electronics выпустила первые чипы флэш-памяти типа NAND емкостью 4 Гбит по 70-нанометровой технологии. Сегодня, 25 марта 2021 года, южнокорейский технологический гигант в лице компании Samsung представил наконец свою новую разработку — модули своей оперативной памяти нового. Как пишет WCCFTech, поддержку модулей памяти на 64 гигабайта планирует реализовать и ASRock. Samsung представила первый модуль памяти на 512 ГБ, который использует интерфейс Compute Express Link (CXL).Как утверждает сама Samsung. Компания заявляет, что модуль памяти DDR5 объемом 128 ГБ на базе новых микросхем потребляет на 10% меньше энергии.
Навигация по записям
- По тегу: модуль памяти
- Samsung представила 32-Гбит чипы DDR5 — они позволят выпускать модули DDR5 объёмом 64 Гбайт
- Релизы игр:
- Чип SPD на модулях памяти обновят впервые за 20 лет | ИА Красная Весна
- Samsung разработала новый модуль памяти RDIMM
- Релизы игр:
Micron запустила производство модулей памяти DDR5 на 128 ГБ
Питание модуля осуществляется от однополярного источника напряжением 1,2 В.
Представлен первый модуль с шиной данных 32 бит и общей емкостью хранимой информации 8 Гб. Это высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти типа DDR4 SDRAM для ответственных высокоскоростных применений, требующих повышенной надежности и стойкости к внешним воздействующим факторам, организованный из 8 банков емкостью 32 Мегаслова по 32 бита каждый.
Новинка предназначена в первую очередь для дата-центров, специализирующихся на высокопроизводительных вычислениях и операциях, связанных с ИИ. Согласно пресс-релизу Samsung, новинка была создана для обработки огромных объёмов данных, когда несколько процессоров работают параллельно. Samsung также разработала ряд технологий для контроллеров и программного обеспечения.
Они предлагаются покупателям в Китае, причем сразу комплектами по два модуля в каждом. Стоимость комплекта зависит от того, есть подсветка RGB или нет — варианты с подсветкой, само собой, дороже.
Компания Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL
Недавно о начале запуска массового потребления модулей памяти LPDDR5 заявила также Samsung. Это съемный энергоэффективный модуль памяти, который Samsung назвала «первым в отрасли» и который должен появиться на платформах Intel в 2024 году. По данным пресс-службы ЛЭТИ, ее можно использовать для конструирования оперативной памяти оптических вычислительных устройств. Компания выпустила модуль оперативной памяти DDR5 на мероприятии HotChips 33.
Рынок Модулей Памяти
| Компания Samsung объявила о начале производства новой оперативной памяти DDR5 | Его модули на 57% тоньше, но вмещать он может только до 128 Гб памяти DDR5-4800. |
| Первые серийные модули памяти DDR5 успешно прошли стадию испытаний | Компания Samsung объявила о выпуске первого в данной отрасли модуля памяти (DRAM), в котором используется новый стандарт CXL (Compute Express Link) Interconnect. |
Серверные модули памяти от MMY
Компания заявляет, что модуль памяти DDR5 объемом 128 ГБ на базе новых микросхем потребляет на 10% меньше энергии. Компания выпустила модуль оперативной памяти DDR5 на мероприятии HotChips 33. Массовое производство потребительских модулей памяти DDR5 стартует в ближайшее время.
Подписка на дайджест
- Samsung разработала первый в мире модуль памяти DDR5 на 512 ГБ. Почему это круто? Новости
- Raspberry Pi выпустила «прокачанные» модули Compute Module 4S с большим объёмом ОЗУ
- «Небинарные» чипы DDR5 позволят сократить расходы на память в серверах и ЦОД / ServerNews
- Обсуждение (2)
- Навигация по записям
Samsung разработала первый в мире модуль памяти DDR5 на 512 ГБ. Почему это круто?
Платформа IndustryHunter показала хороший потенциал по привлечению заказов и охвату целевой аудитории. Это поможет нам выйти на новые для нас рынки и получить новые контакты и заказы. Отрасли требовалась единая площадка для взаимодействия специалистов и компаний. И сейчас она появилась... Кроме того, для продвижения продукции обычно используются сайты компаний-производителей, а при таком подходе сложно привлечь большую аудиторию, и основной канал привлечения заказов - активные продажи.
С появлением Industry Hunter компании на рынке могут получить новые возможности по взаимодействию с потенциальными клиентами и привлечь новые запросы и заказы. Платформы - это общемировая тенденция.
В перспективе компания планирует использовать новую память в различных форматах модулей. Рассматриваются варианты с регулируемой и пониженной нагрузкой. В будущем чипы DRAM емкостью 32 Гб могут быть использованы и в других форм-факторах, например, в тех, которые соответствуют стандарту Compute Express Link.
Компания поделилась с пользователями своим видением модулей вышеперечисленных стандартов. Начнем с модуля CAMM, который отличается от того, что использует Dell в своих ноутбуках: если там один большой модуль с большим количеством микросхем, то тут маленький модуль с маленьким количеством микросхем. Вероятно, такая разница в габаритах объясняется незаконченными спецификациями JEDEC, из-за чего компании создают прототипы, а не готовые к работе модули.
Samsung разработала более быструю и эффективную память для флагманских телефонов следующего поколения Автор Маргарита На чтение 1 мин Просмотров 53 Опубликовано 09. Компания первой в отрасли разработала модуль памяти следующего поколения, который быстрее и эффективнее предыдущего поколения. Помимо смартфонов, последняя версия DRAM компании также будет иметь приложения для высокоскоростной передачи данных, включая 5G, искусственный интеллект AI и метавселенную.
Samsung работает над модулями памяти DDR5 объемом 1 ТБ
Samsung представила первый модуль памяти на 512 ГБ, который использует интерфейс Compute Express Link (CXL).Как утверждает сама Samsung. На фото видно, что модуль SO-DIMM имеет больше микросхем памяти и обладает ёмкостью 32 Гб. Samsung планирует представить чипы памяти DDR5 объемом 32 ГБ в начале 2023 года и модули памяти объемом 1 ТБ в 2024 году. На HotChips 33 компания Samsung подтвердила, что разрабатывает модуль памяти DDR5 с модулями TSV с 8 стеками, что вдвое пр. В планах компании — выпускать новые модули памяти для использования в суперкомпьютерах, ЦОДах и серверных системах, которые поддерживают стандарт DDR5.