Не рекомендуется использовать по 2 термопрокладки толщиной 1 мм для создания одной термопрокладки толщиной 2 мм. размеры термопрокладок для видеокарты nvidia GTX 1070 В преддверии лета перед многими майнерами встает один и тот же вопрос по улучшению охлаждения оборудования. заказал и поставил на HD 7970(референс) термопрокладки толщиной 1,5 мм-это оказалось очень толсто!
Как выбрать термопрокладку
- ОЗНАКОМИТЕЛЬНЫЙ FAQ
- Popular Posts
- Термопрокладки, что это такое и с чем ее едят, все про них -
- Толщина термопрокладок RTX 3080
10 лучших термопрокладок 2021-2022 года
Лучший бренд среди производителей из Поднебесной, предлагающий широкий ассортимент термопрокладок любой толщины и коэффициента теплопроводности. Как выбрать термопрокладку? При выборе подходящей для ваших нужд тепловой печати важно учитывать следующие ключевые моменты: Теплопроводность. Основной параметр термоинтерфейсов, указывающий на их способность отводить определенное количество тепла с поверхности ИС.
Чем выше значение, тем лучше, особенно для процессоров и видеокарт, работающих при высоких температурах.
Как раз изучаю вопрос термоинтерфейсов, за данную компанию читал положительные отзывы относительно прокладок. Тем более они выпускают достаточно большими листами, что намного упрощает обслуживание девайсов. Большой лист - это хорошо, однако, для меня открытым вопрос остался с толщиной. Мне в руки попала видеокарта после майнинга, живая, но визуально прокладки выглядят очень не очень.
При отсутствии подходящей толщины в имеющемся ассортименте прокладок, следует подбирать ближайшую по размеру, округляя найденный размер в большую сторону. Установка немного большей прокладки увеличивает ее прижим, что снижает тепловое сопротивление и увеличивает эффективность. График зависимости теплового сопротивления термопрокладок Keratherm от их толщины и прижимного усилия чем меньше тепловое сопротивление, тем лучше : Не следует проявлять фанатизм, используя слишком толстые прокладки, особенно, если они очень жесткие. Из-за сильного прижима может произойти повреждение BGA-шариков охлаждаемых микросхем, которое неизбежно приведет к отвалу чипа. В связи с этим, при установке термопрокладок на микросхемы VRAM, не стоит использовать длинные «термоковрики» с поверхностью, закрывающей сразу несколько микросхем. Лучше вырезать индивидуальную прокладку для каждого чипа. Это обеспечит хороший прижим и освободит место для избыточной массы деформирующейся прокладки в стороне от чипа, что уменьшит вероятность повреждения BGA-контактов. Качественные и недорогие термопрокладки с AliExpress При выборе прокладок следует учитывать, насколько сильно они могут деформироваться при сжатии.
В составе содержится повышенная концентрация керамического наполнителя и меньший процент силиконового масла, нежели во многих других прокладках. Прокладка естественным образом прочно фиксируется на поверхности сразу после нанесения, чем ускоряет и упрощает сборку электроники. Термопрокладка ProThermal собрала не очень много отзывов, но в тех, которые все-таки есть, она упоминается в положительном ключе. Покупатели хвалят ее универсальность, оптимальный размер 90х50 мм при толщине 1 мм и низкую цену — товар один из самых доступных на рынке.
Лучшие термопрокладки для ноутбука и ПК
Коллектив Магазина Деталей представляет Вашему вниманию график работы в праздничные дни 27 февраля 2024 Коллектив Магазина Деталей поздравляет Вас с международным женским днем и представляет Вашему вниманию график работы в праздничные дни 16 февраля 2024 Коллектив Магазина Деталей поздравляет Вас с днем зашитника отечества и представляет Вашему вниманию график работы в праздничные дни 15 декабря 2023 Коллектив Магазина Деталей поздравляет Вас с наступающим новым годом и представляет Вашему вниманию график работы в новогодние праздники. В связи с прадничным днями магазин не будет работать в период с 04.
Эластичность термопрокладки позволяет ей принимать любую форму и скрадывать неровности между поверхностью чипа и подошвой радиатора. Толщина термопрокладок может быть разной и подбирается исходя из величины зазора в каждом конкретном случае.
Темопрокладка или термопаста Теплопроводящие прокладки для микросхем видеокарты Зачем нужны термопрокладки, если есть теплопроводящая паста? Теплопроводящие свойства большинства термопаст намного лучше, чем свойства термопрокладок, однако текучесть термопасты не позволяет использовать ее при величине зазора между поверхностями чипа и радиатора больше 0,15 мм. Некоторые сервисные центры используют более густую термопасту для заполнения зазора от 0.
Для заполнения зазоров свыше 0,15 мм были разработаны теплопроводящие прокладки. Термопрокладка состоит из резиновой или силиконовой основы с керамическим или графитным наполнителем. Резиновые прокладки имеют небольшой срок службы, около полтора года.
Прокладки с силиконовой основой могут прослужить пять лет и больше в зависимости от качества силикона. Резиновую термопрокладку легко отличить от силиконовой. Для этого можно провести простенький тест.
Нужно взять небольшой кусочек прокладки и попытаться скатать его в шарик. Если получилось — прокладка выполнена на основе резины. Силиконовую прокладку скатать в шарик не удастся.
Срок хранения термопрокладок до установки всего один год. Просроченный термоинтерфейс быстро теряет свойства теплопроводимости. Поэтому не следует запасаться термопрокладками впрок.
Храниться они должны в не пропускающих свет черных пакетах. Теплопроводящие свойства термоинтерфейса зависят от наполнителя. Теплопроводимость прокладок с керамическим наполнителем зависит от его насыщенности и зернистости.
Чем мельче наполнитель, тем выше теплопроводимость. Прокладки с графитовым наполнителем имеют повышенные теплопроводящие свойства, но являются электропроводными.
В то же время, мягкие прокладки очень эластичны, благодаря чему эффективнее заполняют пространство между микросхемами и радиатором: Очень твердые прокладки должны быть идеально подогнаны по толщине, в противном случае неизбежно появление перекосов и отсутствие охлаждения в самых неподходящих местах. При установке термопрокладок из меди, алюминия и других твердых материалов необходимо промазывать качественной термопастой место их соединения с охлаждаемыми электронными элементами и радиатором, а также учитывать электропроводимость.
Это ухудшает коэффициент теплопроводности. Изображение с информацией о твердости прокладок по Шору из различных материалов по материалам сайта igorslab : По мнению авторов сайта igorslab, лучше всего выбирать термопрокладки с твердостью класса A по Шору, которые имеют диапазон твердости от 0 желатиновая консистенция до 100 твердый пластик. Термопрокладки с нитридом алюминия Aluminum Nitride Plate , имеющие очень хорошую теплопроводность: Виды термопрокладок Керамические Они являются самыми популярными подложками. В основном изготавливаются из нитрида алюминия.
Важно, этот продукт полностью безопасен, не токсичен. При этом имеет множество положительных характеристик. Ее сломать трудно, хотя керамика считается хрупким материалом.
При этом она заполняет все углубления и неровности на материалах и равномерно распространяется по всей детали. Полимерные составы служат для улучшения герметичности и прочности электронных соединений.
Представляют собой смолы, которые затвердевают после их залития на теплоотдающую поверхность. Клеи используют когда невозможно прикрутить теплоотвоводящий материал к процессору, чипсету и т. Его редко применяют из-за точности соблюдения технологии нанесения на плоскость. Если их нарушить, то это может привести к поломке. Последнее время набирает популярность спайка жидким металлом.
Такой способ даёт рекорды по удельной теплоотводности. Однако имеет большое количество сложностей, таких как подготовка материала к пайке, а также материалы спаиваемых деталей. Ведь алюминий, медь и керамика непригодны для этого. Виды термопрокладок Керамические Они являются самыми популярными подложками. В основном изготавливаются из нитрида алюминия.
Важно, этот продукт полностью безопасен, не токсичен. При этом имеет множество положительных характеристик. Ее сломать трудно, хотя керамика считается хрупким материалом. Тонкие подложки способны сгибаться, выдерживать небольшие прижатия. Принимают необходимую форму.
При ее помощи можно уменьшить зазор между схемой и радиатором. Для этого используются утолщенные пластины, которые полностью устраняют ненужный зазор. Преимущества использования: Химическое воздействие на них отсутствует; Уменьшают рабочие температуры полупроводников; При нагреве не теряется теплопроводность, этим увеличивается срок эксплуатации. Силиконовые Применяются для охлаждения деталей ноутбука. В основном используют для отвода тепла от таких деталей: графического чипа, видеопамяти, оперативной памяти, процессора, северного, южного моста.
Применяется в тех местах, где нет контакта двух поверхностей, между ними есть просвет. Также когда нет гарантии соприкосновения двух деталей. Здесь силиконовая подложка отлично заполняет просвет, передает тепло холодной поверхности. Продается большими пластинами, которыми удобно пользоваться.
Лучшие термопрокладки 2024. Для процессора, видеокарты и всего остального
| Термоинтерфейс (термопрокладка) толщиной 2мм 20*20мм 1.2W | Термопрокладка Iceberg Thermal DriftICE DRIFTICE05-B0A (размер 120x40мм, толщина 0.5мм). |
| Аксессуары и термоинтерфейсы Термопрокладка 2 мм | Замена термопрокладок памяти на видеокарте MSI RTX 3080 Gaming Z Trio на медные. |
| термопрокладки для ноутбука зачем | Если размер 50 х 50 кажется недостаточным, производитель готов предложить увеличенную термопрокладку для ноутбуков и компьютеров – 145 х 145 мм. |
Поиск лучших термопрокладок – сравнение 11 моделей
Медная проволока ММ. Медный луженый ММЛ. Ваша корзина пуста! О компании. Новости. Термопрокладки Arctic Thermal Pad, термоинтерфейсы, Arctic, охлаждение компонентов видеокарт, зазоры между конденсаторами, дополнительное охлаждение, термоковрики, термопрокладки. Диэлектрическая термопрокладка толщиной 1 мм и теплопроводностью в 6 Вт/мК подходит для не очень горячих компьютерных комплектующих. Какая толщина термопрокладок на COLORFUL RTX2060.
Техноблог: RTX 3080/3080 Ti подборка толщин термопрокладок для большинства ревизий (ч.1)
| Термопрокладка 12,8 Вт/мК - толщина 2.5 мм | Купил видео карту XFX RX580 не знаю какая толщина термопрокладок кто знает подскажите. |
| Вентиляторы для компьютеров и кулеры для процессоров - купить, цены и характеристики | Онлайн магазин запчастей". |
Термопрокладки Для Видеокарты
Термопрокладки Arctic TP-2 | Завод ЗХК Экотек, производство Россия. Не рекомендуется использовать по 2 термопрокладки толщиной 1 мм для создания одной термопрокладки толщиной 2 мм. Купил видео карту XFX RX580 не знаю какая толщина термопрокладок кто знает подскажите. Большинство термопрокладок имеют толщину 0,5 мм, 1 мм и 1,5 мм, поскольку они подходят для большинства графических процессоров и твердотельных накопителей (SSD) NVMe.
Какие термопрокладки лучше для видеокарты?
Какие термопрокладки для видеокарты купить, чтобы они оправдали полностью ожидания пользователя? На эту роль хорошо подходит изделие Iceberg Thermal DriftICE, толщиной 2 мм. Термопрокладка Fehonda 85*45 мм, 12.8 Вт/мК, толщина 2 мм 610 руб. / шт В корзину Подробнее. Т.е. теоретически густая термопаста сможет заменить не сильно толстую термопрокладку. Однако, как мы уже знаем густой слой термопасты только навредит охлаждению, поэтому использовать её стоит только если зазор не превышает 0,2 мм.
Какая толщина термопрокладки мне нужна?
| Лучшие термопрокладки для ноутбука и ПК | Не рекомендуется брать термопрокладки 0,5 мм. |
| Термопрокладки мягкие (КПТД 2м/2) 0.75 х 150 х 220 мм | Толщина 2 мм Теплопроводность, Вт/(м*К) 3 Электрическая прочность, кВ/мм: при переменном напряжении, не менее 10 при постоянном напряжении, не менее 15 Тангенс угла диэлектрических потерь, при 1000 Гц (4-4,5)*10-3 Диэлектрическая проницаемость. |
| Толщина термопрокладки для видеокарт RTX 3080 и 3090 | NiceHash | Если размер 50 х 50 кажется недостаточным, производитель готов предложить увеличенную термопрокладку для ноутбуков и компьютеров – 145 х 145 мм. |
| Термоинтерфейс (термопрокладка) толщиной 2мм 20*20мм 1.2W | Термопрокладка для ASIC 0.3 мм. |
| Теплопроводящие электроизоляционные материалы Номакон | Установить термопрокладку, толщиной 0.5мм на чип так, как это было описано ранее. |
Термопрокладки мягкие (КПТД 2м/2) 0.25 х 150 х 220 мм
Исходя из отзывов можно сделать вывод, что термоинтерфейс в отдельных случаях может снизить температуру графического чипа или памяти более чем на 10 градусов. Стоимость прокладки никак не назвать бюджетной, однако это не мешает ей быть одной из самых популярных в категории. Достоинства четыре варианта толщины от 0,5 до 2 мм; высокая эластичность и проницаемость;.
Еще недавно кто-то вряд ли мог представить, что наш журнал может обратиться к такой несерьезной на взгляд некоторых теме, как компьютерные кулеры или термопасты. Однако этим жарким летом почин был сделан и, судя по многочисленным читательским откликам, оказался успешным. Поэтому вслед за обзором недорогих процессорных кулеров см. По правде говоря, острая необходимость применения термопаст в процессорных кулерах персональных компьютеров возникла не так давно. Еще полтора-два года назад, в пору господства Pentium II, Celeron-Mendocino и более ранних моделей процессоров, вполне можно было обойтись и без паст что многие и делали. И только добросовестные производители и сборщики а также немногочисленная армия оверклокеров 1 не забывали промазывать термопастой поверхность соприкосновения кулера с процессором, видеоускорителем или чипсетом системной логики. А встречавшиеся порой специальные прокладки на кулерах скорее служили для электроизоляции, нежели улучшали теплоотвод. Ситуация в корне изменилась на очередном витке гонки мегагерц, когда беззащитные в своей хрупкости Атлоны, Дюроны и Коппермайны 2 должны были своими маленькими и нагими, пардон, чипами площадью чуть более квадратного сантиметра рассеивать до 50 а иногда и до 70 ватт! Здесь уже не обойтись без специальных термоинтерфейсов. Другим поводом для нашего сегодняшнего разговора послужила московско-подмосковная фирма GM-Inform по-русски называется точно так же , которая занимается, в частности, разработкой и производством это в российских-то условиях! Проще говоря — делает кулеры для процессоров и чипсетов, термопасты и т. Такую инициативу отечественного производителя на фоне всеобщей китаизации компьютерной индустрии нельзя не приветствовать, тем более, что со слов представителя фирмы им удалось наладить тесное сотрудничество с другими известными российскими производителями компьютеров и комплектующих догадайтесь — какими и выйти на уровень ежемесячных поставок кулеров в несколько десятков тысяч штук. Об одном весьма удачном кулере этой фирмы я уже рассказывал ранее см. Если это небольшое исследование покажется нашим читателям интересным, позднее можно будет вернуться к проблеме с другими материалами Илья Хрупалов даже предложил потестировать масла для подшипников вентиляторов кулеров; наверное, он шутил. Кстати, в GM-Inform сейчас разрабатываются и более дорогие «продвинутые» варианты термопаст на основе порошков нитрида бора и серебра. Итак, что же представляют собой наши сегодняшние герои, убедить в необходимости которых для каждого пользователя компьютера сиречь — читателя этих строк я надеюсь под конец рассказа? Если пасты КПТ-8 и No. Вязким связующим в термопастах служит материал силикон не путать с названием химического элемента — кремния, Si. Основные технические параметры паст теплопроводность и удельное электрическое сопротивление при комнатной температуре показаны в таблице.
Руководствуясь инструкцией изготовителя и нанеся небольшое количество пасты, можно заметить, что она раздавливается при прижатии поверхностей друг к другу. При этом она заполняет все углубления и неровности на материалах и равномерно распространяется по всей детали. Полимерные составы служат для улучшения герметичности и прочности электронных соединений. Представляют собой смолы, которые затвердевают после их залития на теплоотдающую поверхность. Клеи используют когда невозможно прикрутить теплоотвоводящий материал к процессору, чипсету и т. Его редко применяют из-за точности соблюдения технологии нанесения на плоскость. Если их нарушить, то это может привести к поломке. Последнее время набирает популярность спайка жидким металлом. Такой способ даёт рекорды по удельной теплоотводности. Однако имеет большое количество сложностей, таких как подготовка материала к пайке, а также материалы спаиваемых деталей. Ведь алюминий, медь и керамика непригодны для этого. Виды термопрокладок Керамические Они являются самыми популярными подложками. В основном изготавливаются из нитрида алюминия. Важно, этот продукт полностью безопасен, не токсичен. При этом имеет множество положительных характеристик. Ее сломать трудно, хотя керамика считается хрупким материалом. Тонкие подложки способны сгибаться, выдерживать небольшие прижатия. Принимают необходимую форму. При ее помощи можно уменьшить зазор между схемой и радиатором. Для этого используются утолщенные пластины, которые полностью устраняют ненужный зазор. Преимущества использования: Химическое воздействие на них отсутствует; Уменьшают рабочие температуры полупроводников; При нагреве не теряется теплопроводность, этим увеличивается срок эксплуатации. Силиконовые Применяются для охлаждения деталей ноутбука. В основном используют для отвода тепла от таких деталей: графического чипа, видеопамяти, оперативной памяти, процессора, северного, южного моста. Применяется в тех местах, где нет контакта двух поверхностей, между ними есть просвет. Также когда нет гарантии соприкосновения двух деталей. Здесь силиконовая подложка отлично заполняет просвет, передает тепло холодной поверхности.
Наконец, для сравнения с нашей реальностью взят случай полной безалаберности, когда кулер прикреплен к современному процессору всухую без термопаст и прокладок. Термомучения процессора Athlon 1200 МГц более быстрый «Атлон» просто не выдерживал безалаберности, зашкаливая за 100 градусов Цельсия проводились на системной плате CN-75CLV компании Canyon Technologies , имеющей хорошие возможности для оверклокинга см. Перед каждым измерением процессор и кулер тщательно очищались от следов предыдущего «испытанта» с применением горячо любимой в народе жидкости. Каждая попытка длилась час, в течение первой половины которого процессор активно разогревался путем имитации бурной деятельности программой BurnP6 при этом происходил более плотный прижим, поскольку размякшие излишки пасты выдавливались из-под прижима , а затем после перезагрузки полчаса остывал в праздном бездействии, деловито демонстрируя до боли в глазах знакомые иконы рабочего стола. Окружающая температура в корпусе ATX была постоянной с точностью 1—2 градуса. Температура процессора и радиатора измерялась в программе Motherboard Monitor 5. Итак, что показал нам «сын ошибок трудных»? К моему и не только моему удивлению, дружно победили термопасты на оксиде цинка, показав практически идентичные результаты см. А вот паста на хваленом нитриде алюминия немного отстала, хотя отставание все-таки чисто символическое, и в целом все три пасты показали примерно одинаково хорошие результаты. Разница температур между процессором точнее — его дном и радиатором составляет менее 20 градусов, что говорит о хорошем термоконтакте между ними. Я затрудняюсь объяснить легкий конфуз пасты АлСил-3. Возможно, более крупная зернистость, большая твердость частиц или более густая консистенция добавили лишний градус. Перепроверка только подтвердила мой результат, а вот в причинах пусть разбираются разработчики кстати, пасты у меня были, что называется, «из первых рук». Ради интереса я попробовал вместо термопасты применить алмазную полировочную пасту с размером зерен 1—2 микрона. Как мы помним, алмаз обладает превосходной теплопроводностью, и можно было бы ожидать неплохих результатов. Однако опыт оказался неудачным — алмазная паста оказалась даже немного хуже, чем АлСил-3. Очевидно, термопасту из алмазного порошка следует готовить специальным образом. По вполне понятным причинам клей АлСил-5 выпал из общей струи экспериментов, однако по личному опыту могу сказать, что работает он вполне прилично и очень удобен для многих целей. Единственный замеченный мной недостаток — склеенные строго по рекомендованной технологии детали окончательно то есть намертво засыхают значительно дольше, чем написано — за несколько дней при комнатной температуре.