Наращивание объёмов памяти в современных серверных системах может вылиться в серьёзные затраты — от модулей ёмкостью 32 Гбайт приходится переходить сразу к.
Samsung планирует 8-слойные модули памяти TSV DDR5 с общей емкостью до 512 ГБ
| Статьи на тему: Оперативная память | Китайский производитель оперативной памяти Jiahe Jinwei одним из первых получит поставки чипов DDR5 от Micron для выпуска потребительской продукции (планок памяти). |
| Samsung представила первый в отрасли модуль памяти для ИИ с интерфейсом CXL | В рамках мероприятия Intel Memory and Storage Day крупнейший чипмейкер планеты показал рабочую станцию на основе процессора Xeon Cascade Lake и фирменной памяти Optane DC. |
| Акция на Оригинальные восстановленные модули памяти | Micron показала огромные модули памяти MCRDIMM DDR5-8800 объёмом 256 Гбайт. |
| Micron запустила производство модулей памяти DDR5 на 128 ГБ | Samsung занимается разработкой графической памяти нового типа GDDR6. |
Samsung представила 32-Гбит чипы DDR5 — они позволят выпускать модули DDR5 объёмом 64 Гбайт
Это высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти типа DDR4 SDRAM для ответственных высокоскоростных применений. Компания Samsung продемонстрировала публике первые модули памяти GDDR7 для видеокарт в рамках выставки GTC 2024. Новые модули памяти T-Force и T-Create доступны к покупке уже с мая этого года.
Samsung планирует 8-слойные модули памяти TSV DDR5 с общей емкостью до 512 ГБ
| Модуль памяти "черного ящика" Су-24 оказался поврежден | Безусловно, небинарная оперативная память позволит получить больший ее объем в системе, используя такое же количество слотов и соответственно модулей. |
| Raspberry Pi выпустила «прокачанные» модули Compute Module 4S с большим объёмом ОЗУ | Новости Samsung Electronics выпустила первые чипы флэш-памяти типа NAND емкостью 4 Гбит по 70-нанометровой технологии. |
| Акция на Оригинальные восстановленные модули памяти | Компания Samsung продемонстрировала публике первые модули памяти GDDR7 для видеокарт в рамках выставки GTC 2024. |
| Начато производство «первой в мире» сверхскоростной памяти DDR5 | На HotChips 33 компания Samsung подтвердила, что разрабатывает модуль памяти DDR5 с модулями TSV с 8 стеками, что вдвое пр. |
Память нового поколения: какая она
Как рассказали представители компании Samsung в недавно вышедшем официальном пресс-релизе, это самая современная память с максимально высокой плотностью хранения. Память производится с использованием фотолитографического оборудования. Благодаря EUV-литографии создаются 5 слоев микросхем, что на сегодняшний день является самым высоким уровнем фотолитографии в глубоком ультрафиолете при производстве памяти. В планах компании — выпускать новые модули памяти для использования в суперкомпьютерах, ЦОДах и серверных системах, которые поддерживают стандарт DDR5. Также планируется, что современная энергоэкономичная память будет востребована в работе с большими данными и в вычислениях, которые связаны с машинным обучением и искусственным интеллектом.
Такие объемы памяти могут быть необходимы для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, больших данных и других современных приложений. DDR5 — это пятая генерация двойной синхронной динамической памяти с произвольным доступом Double Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory , которая является стандартом для оперативной памяти в компьютерах. Samsung стал первой компанией в мире, которая представила монолитную микросхему DDR5 ёмкостью 32 Гбит, то есть объемом 4 ГБ. Для этого компания использовала свою 12-нанометровую технологию производства DRAM, которая обеспечивает высокую плотность и оптимальное энергопотребление. Новые микросхемы DDR5 от Samsung позволят создавать различные типы модулей памяти для разных целей.
Ваше регулярное посещение данного Сайта считается вашим убедительным принятием измененного соглашения, поэтому Вы обязаны регулярно просматривать настоящее Соглашение и дополнительные условия или уведомления, размещенные на Сайте. Обязательства Пользователя 3. Любые средства индивидуализации, в том числе товарные знаки и знаки обслуживания, а равно логотипы и эмблемы, содержащиеся на страницах Сайта, являются интеллектуальной собственностью их правообладателей. Компания стремится обеспечить, однако не контролирует и не гарантирует конфиденциальность и охрану любой информации, размещенной на Сайте или полученной с Сайта. Компания принимает разумные меры в целях недопущения несанкционированного разглашения размещенной Пользователем на Сайте информации третьим лицам, однако не несет ответственность в случае, если такое разглашение было допущено. В этой связи, передача информации на Сайт означает согласие Пользователя на любое воспроизведение, распространение, раскрытие и иное использование такой информации. Размещая информацию и материалы, включая, фотографии и изображения, Пользователь также гарантирует, что обладает всеми правами и полномочиями, необходимыми для этого, с учетом условий настоящего Соглашения и что такое размещение не нарушает охраняемые законом права и интересы третьих лиц, международные договоры и действующее законодательство Российской Федерации. Пользователь самостоятельно несет ответственность за любую информацию и материалы, размещенные им на Сайте. При размещении любой информации и материалов Пользователь не становится соавтором Сайта и отказывается от каких-либо претензий на такое авторство в будущем. Компания не выплачивает Пользователю авторского или любого иного вознаграждения, как в период, так и по истечении срока действия настоящего Соглашения. В случае предъявления третьими лицами претензий Компании, связанных с нарушением Пользователем условий настоящего Соглашения, а равно с размещенной Пользователем информацией на Сайте, указанный Пользователь обязуется самостоятельно урегулировать такие претензии, а также возместить Компании все понесенные убытки и потери, включая возмещение штрафов, судебных расходов, издержек и компенсаций. Компания не несет ответственности за посещение Пользователем, а также любое использование им внешних ресурсов сайтов третьих лиц , ссылки на которые могут содержаться на Сайте. Компания не несет ответственности за точность, надежность, достоверность и безопасность любой информации, материалов, рекомендаций и сервисов, размещенных на внешних ресурсах.
Samsung разработала более быструю и эффективную память для флагманских телефонов следующего поколения Автор Маргарита На чтение 1 мин Просмотров 53 Опубликовано 09. Компания первой в отрасли разработала модуль памяти следующего поколения, который быстрее и эффективнее предыдущего поколения. Помимо смартфонов, последняя версия DRAM компании также будет иметь приложения для высокоскоростной передачи данных, включая 5G, искусственный интеллект AI и метавселенную.
Компания Crucial представила модули памяти DDR5 для ноутбуков и настольных компьютеров
Благодаря поддержке расширенных профилей Intel XMP 3. Но под радиатором скрываются двухранговые платы, что говорит о расположении чипов с обеих сторон, а логика работы с ними напоминает виртуальный двухканальный режим. Вот и посмотрим, как это повлияет на производительность. Тем более другие основные характеристики у комплекта такие же, как по количеству «вшитых» рабочих профилей, так и по их частотам, основным задержкам и напряжению питания. Он такой же одноранговый, как и младший небинарный, имеет идентичные XMP-профили, поэтому это идеальный оппонент среди имеющихся у нас. Но сначала несколько слов о тестовой системе. Напомним из каких компонентов она состоит.
Ее обзор ищите на нашем сайте. Он имеет суммарно 20 ядер, среди которых 8 производительных умеют у Hyper-Threading и работают на частоте до 5,6 ГГц. Он гарантированно поддерживает только DDR5-5600, однако производители материнских плат обещают работу с DDR5-7800 и даже быстрее. UA , где всегда есть широкий ассортимент процессоров и других комплектующих по приятным ценам. За охлаждение отвечала трехсекционная СЖО be quiet! За питание стенда отвечал мощный и эффективный be quiet!
Начинаем, как обычно, с синтетики. К тому же для ОЗУ именно в таких тестах можно увидеть наибольшую разность производительности. Один 48 ГБ модуль вполне закономерно примерно вдвое медленнее. WinRAR показывает склонность к низким задержкам подсистемы памяти, поэтому отдал предпочтение 32 ГБ комплекту. Интересно, что один двухранговой модуль почти не отстал от комплекта. Cinebench 2024 поддерживает такие же тенденции: самый лучший результат с парой модулей по 16 ГБ.
А вот на производительность предыдущей версии Cinebench R23 нюансы подсистемы оперативной памяти, похоже, почти не влияют, плюс-минус — статистическая погрешность.
Напомним из каких компонентов она состоит. Ее обзор ищите на нашем сайте. Он имеет суммарно 20 ядер, среди которых 8 производительных умеют у Hyper-Threading и работают на частоте до 5,6 ГГц. Он гарантированно поддерживает только DDR5-5600, однако производители материнских плат обещают работу с DDR5-7800 и даже быстрее. UA , где всегда есть широкий ассортимент процессоров и других комплектующих по приятным ценам. За охлаждение отвечала трехсекционная СЖО be quiet!
За питание стенда отвечал мощный и эффективный be quiet! Начинаем, как обычно, с синтетики. К тому же для ОЗУ именно в таких тестах можно увидеть наибольшую разность производительности. Один 48 ГБ модуль вполне закономерно примерно вдвое медленнее. WinRAR показывает склонность к низким задержкам подсистемы памяти, поэтому отдал предпочтение 32 ГБ комплекту. Интересно, что один двухранговой модуль почти не отстал от комплекта. Cinebench 2024 поддерживает такие же тенденции: самый лучший результат с парой модулей по 16 ГБ.
А вот на производительность предыдущей версии Cinebench R23 нюансы подсистемы оперативной памяти, похоже, почти не влияют, плюс-минус — статистическая погрешность. Настолько, что один модуль показал лучший результат. Комплексный Geekbench 6 в однопоточном режиме отдал микроскопическое предпочтение небинарному ОЗУ. Комплексный PCMark 10 не может окончательно определиться с какой конфигурацией подсистемы памяти система получается более производительной. Где-то впереди один комплект, в другом режиме уже второй, но вообще то плюс-минус пара процентов разницы, в том числе, когда активен только один модуль. Аналогичную ситуацию видим и в Blender. Более того, здесь один модуль почему-то обеспечил лучший результат.
Они позволят процессорам и видеокартам распознавать новый тип памяти и использовать её в качестве основной. Модуль уже успешно протестирован на серверных платформах Intel. Свою готовность сотрудничать с Samsung в этом направлении выразила и компания AMD.
Представив осенью прошлого года модуль памяти DDR5 емкостью 24 Гб, компания теперь объявила о своих планах по серийному выпуску микросхем DDR5 емкостью 32 Гб и модулей памяти большой емкости в первой половине 2024 года. Точные данные о скорости передачи данных не раскрываются, но, учитывая опыт компании , можно ожидать, что она нас не разочарует.
Samsung разрабатывает новый модуль памяти для ПК, который изменит правила игры
Размер рынка энергонезависимых модулей с двойной встроенной памятью (NVDIMM) будет регистрировать прибыль с 2023 по 2032 год из-за растущей зависимости от цифровых. Новый стандарт модулей оперативной памяти CAMM2 (Compression Attached Memory Module), ориентированный в первую очередь на ноутбуки, в будущем может появиться и в настольных ПК. DDR5 XMM CXL стал первым в портфолио SMART Modular Technologies модулем памяти стандарта CXL. Ранее компания анонсировала модули оперативной памяти стандарта DDR5 объёмом 512 ГБ. Долгое время уровень запасов оперативной памяти стандарта DDR5 на рынке был высоким, а вот активного спроса со стороны потребителей не наблюдалось.
Разработка и производство микроэлектроники
- Lenovo представила первый в мире ноутбук с модулями памяти LPCAMM2 DDR5x
- Samsung представила первый в мире модуль памяти DDR5
- CAMM2 становится стандартом
- Компания Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL
- Про планы и перспективы
- IBM демонстрирует свой первый кристалл памяти типа Racetrack
NAND-память
Новости / Технологии → SK hynix планирует создать модуль памяти GDDR7 объёмом 3 ГБ со скоростью передачи данных 40 Гбит/с. объема и количества модулей (при одинаковой частоте 2 планки оперативной памяти по 8 Гб будут работать быстрее одной на 16 Гб. Владелец сайта предпочёл скрыть описание страницы.
Рынок Модулей Памяти
Их выпуск планируется в 2021 году. Сейчас эти чипы стоят практически во всех флагманах. Кроме Samsung, новый стандарт памяти для мобильных устройств активно осваивает Micron. Пакет будет установлен во флагманских и средних смартфонах.
За свою историю Samsung расширила границы оперативной памяти в 500 тыс. Свою первую 64-Кбит память компания представила в 1983 году. За прошедшие 40 лет она увеличила ёмкость микросхем в невероятное количество раз, о чём в то время мало кто мог даже подумать. Вечерний 3DNews Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы.
Это высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти типа DDR4 SDRAM для ответственных высокоскоростных применений, требующих повышенной надежности и стойкости к внешним воздействующим факторам, организованный из 8 банков емкостью 32 Мегаслова по 32 бита каждый. Цоколевка модуля соответствует индустриальным стандартам расположения и шага выводов.
В таком случае данные можно считывать по состоянию LED.
Это дополнительное оптическое считывание также открывает новые пути передачи большого объема информации». Раньше эти гибридные устройства сочетали в себе две различных системы, что усложняло их производство. Новая разработка обходится всего одним материалом — перовскитом.
Этот кристалл обладает впечатляющими электрическими и оптическими свойствами и все чаще применяется в фотоэлементах и устройствах генерации энергии.
Micron готовит первые на рынке 32 Гб модули памяти DDR5
Новый модуль памяти DDR5-7200 работает при напряжении всего в 1,1 В, тогда как для DDR4 стандартное напряжение — 1,2 В. Рынок памяти DRAM всколыхнула новость из Китая. Компания Xi'an UnilC Semiconductors создала свой первый модуль памяти DDR4, который на 100% произведен в Китае. Новый стандарт модулей оперативной памяти CAMM2 (Compression Attached Memory Module), ориентированный в первую очередь на ноутбуки, в будущем может появиться и в настольных ПК.
Обсуждение (2)
- Компания MMY объявила о расширении линейки серверных модулей памяти
- Samsung разрабатывает новый модуль памяти для ПК, который изменит правила игры | Мир технологий
- Про первую DDR5 для ПК
- RU190135U1 - МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ ПАМЯТИ - Яндекс.Патенты