Сегодня, 25 марта 2021 года, южнокорейский технологический гигант в лице компании Samsung представил наконец свою новую разработку — модули своей оперативной памяти нового. При этом новый тип памяти обеспечивает большую пропускную способность, нежели SO-DIMM, предлагая двухканальную производительность из одного модуля. Инновационная микросхема состоит из массива модулей памяти, каждый из которых имеет размер 15 мкм в длину и 0,7 мкм в ширину, что сопоставимо с размером эритроцита. Недавно о начале запуска массового потребления модулей памяти LPDDR5 заявила также Samsung.
SMART представила первый серверный модуль памяти стандарта CXL
Новый стандарт модулей оперативной памяти CAMM2 (Compression Attached Memory Module), ориентированный в первую очередь на ноутбуки, в будущем может появиться и в настольных ПК. Он открывает большие возможности по созданию быстродействующих модулей памяти для оптических компьютеров будущего. Модуль со стандартом CXL 1.1, интерфейсом PCI Express 5.0 и форм-фактором E3.S содержит микросхемы памяти NAND и может использоваться для относительно недорогого расширения. Производитель микросхем памяти показал готовый модуль LPCAMM2, который значительно меньше традиционных модулей SO-DIMM, используемых сейчас в ноутбуках.
Свежие материалы
- Micron разработал модуль памяти для ЦОД на 128 ГБ
- Micron разработал модуль памяти для ЦОД на 128 ГБ
- Быстродействующие модули памяти для оптических компьютеров будущего | Пикабу
- Серверные модули памяти от MMY
- Micron запустила производство модулей памяти DDR5 на 128 ГБ - Shazoo
- «Небинарные» чипы DDR5 позволят сократить расходы на память в серверах и ЦОД
Samsung выпустила первый в отрасли модуль памяти LPDDR5X объёмом 16 ГБ
Таким образом, продукт, как заявляет производитель, «заточен» под решение задач с применением технологий больших данных, искусственного интеллекта и машинного обучения. Про планы и перспективы Как сообщает CNews, поддержка оперативной памяти стандарта DDR5 будет реализована в новых серверных процессорах Intel на базе архитектуры Sapphire Rapids. Их выпуск планируется в 2021 году. Сейчас эти чипы стоят практически во всех флагманах.
Основан в 1958 г. Американская компания впервые встроила память этого типа в свои ноутбуки линейки Precision 7770 и 7670, увидевшие свет весной 2022 г. Серьезным минусом CAMM оставалась ранее упомянутая проприетарность технологии, накладывающая значительные ограничения на возможности модернизации устройств ее использующих. На тот момент Dell оставалась единственной компанией, выпускавшей модули данного типа. Принятие стандарта CAMM2 решает проблему привязки к поставщику.
Про планы и перспективы Как сообщает CNews, поддержка оперативной памяти стандарта DDR5 будет реализована в новых серверных процессорах Intel на базе архитектуры Sapphire Rapids. Их выпуск планируется в 2021 году. Сейчас эти чипы стоят практически во всех флагманах. Кроме Samsung, новый стандарт памяти для мобильных устройств активно осваивает Micron.
Представив осенью прошлого года модуль памяти DDR5 емкостью 24 Гб, компания теперь объявила о своих планах по серийному выпуску микросхем DDR5 емкостью 32 Гб и модулей памяти большой емкости в первой половине 2024 года. Точные данные о скорости передачи данных не раскрываются, но, учитывая опыт компании , можно ожидать, что она нас не разочарует.
ADATA показала модули памяти CAMM, CXL и MR-DIMM
Компания ADATA представила новые быстрые модули памяти XPG SPECTRIX D50 DDR4 RGB, чья рабочая частота достигает 4800 МГц при максимальном. Это высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти типа DDR4 SDRAM для ответственных высокоскоростных применений. При этом новый тип памяти обеспечивает большую пропускную способность, нежели SO-DIMM, предлагая двухканальную производительность из одного модуля. Компания Samsung объявила о выпуске первого в данной отрасли модуля памяти (DRAM), в котором используется новый стандарт CXL (Compute Express Link) Interconnect.
Компания MMY объявила о расширении линейки серверных модулей памяти
В процессе производства на мощностях завода в Калининградской области осуществляется утонение и резка кремниевых пластин диаметром до 300 мм, корпусирование кристаллов и тестирование готовой продукции по стандартам JEDEC. На данный момент это максимально возможный уровень локализации производства NAND Flash-памяти в нашей стране. На заводе GS Nanotech в один корпус микросхемы могут устанавливать до четырех кристаллов памяти по технологии Stack-Die многоярусный монтаж.
S, соответствуют требованиям спецификации CXL 2. Новинка позволит расширить пропускную способность и возможности масштабирования оперативной памяти серверов, что особенно важно при выполнении высокопроизводительных вычислений и приложений категории искусственного интеллекта в центрах обработки данных. Его развитием занимается одноименный консорциум, созданный в 2019 году.
B и C Изображение устройства под электронным микроскопом. Изображение: Stas et al. Эта чувствительность уменьшает время их когерентности сохранения квантового состояния. Чтобы решить эту проблему, исследователи разработали технологию передачи квантовой информации от электронов к более инертным ядерным спинам.
В серии экспериментов ученые показали, что их память может работать при температуре 4 K а не 0,1 К как предыдущие системы и при этом сохранять информацию относительно долго. Авторы работы отмечают, что даже такое, казалось бы, незначительное изменение температуры, при которой работает модуль памяти, на порядок снижает затраты на охлаждение. Читать далее:.
Представлен первый модуль с шиной данных 32 бит и общей емкостью хранимой информации 8 Гб. Это высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти типа DDR4 SDRAM для ответственных высокоскоростных применений, требующих повышенной надежности и стойкости к внешним воздействующим факторам, организованный из 8 банков емкостью 32 Мегаслова по 32 бита каждый.
Samsung разработала первый в мире модуль памяти DDR5 на 512 ГБ. Почему это круто?
Модули памяти нового формата были представлены всего через пять месяцев после того, как компания заявила о старте массового производства памяти LPDDR4X объемом 12 Гб. Страница посвящена оперативной памяти, включая новости, стандарты и технологии. Главная» PC News» Производители оперативной памяти готовят модули ОЗУ нестандартных объёмов — 24, 48 и 96 гигабайт. В планах компании — выпускать новые модули памяти для использования в суперкомпьютерах, ЦОДах и серверных системах, которые поддерживают стандарт DDR5. На этой неделе компания Micron продемонстрировала массивные модули памяти MCR DIMM объемом 256 ГБ на конференции GPU Technology Conference (GTC), организованной Nvidia.
Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL
Её особенность в том, что пока одни банки памяти могут выполнять обновление, другие банки могут быть заняты какими-либо другими операциями. Повышение энергоэффективности памяти стало возможным за счёт использования на плате интегральных схем управления питанием PMIC , стабилизатора напряжения, а также технологии затворов High-K Metal. Представленная Samsung память DDR5 будет предназначаться для дата-центров.
Новости Samsung представила 512-гигабайтный модуль памяти DDR5 25. Все 512 ГБ памяти умещаются на одну планку. Она предполагает замену микроскопических кремниевых изоляционных элементов элементами из других материалов.
На тот момент Dell оставалась единственной компанией, выпускавшей модули данного типа. Принятие стандарта CAMM2 решает проблему привязки к поставщику.
Модуль данного типа представляет собой прямоугольную пластину сравнительно большой площади с плоским прижимным коннектором. Соединение с материнской платой и плотность контакта обеспечиваются за счет винтов, то есть монтаж и демонтаж планки в бытовых условиях возможен и должен быть не сложнее установки SSD-накопителя в форм-факторе M. Владелец сможет нарастить объем памяти при помощи замены ранее инсталлированного или добавлением очередного модуля памяти: стандарт допускает вертикальное расположение планок — одна над другой.
Таким образом, продукт, как заявляет производитель, «заточен» под решение задач с применением технологий больших данных, искусственного интеллекта и машинного обучения. Про планы и перспективы Как сообщает CNews, поддержка оперативной памяти стандарта DDR5 будет реализована в новых серверных процессорах Intel на базе архитектуры Sapphire Rapids. Их выпуск планируется в 2021 году. Сейчас эти чипы стоят практически во всех флагманах.
Небинарная DDR5 в комплектах 48 и 96 ГБ: как работает такая оперативная память?
Samsung решила эту проблему — корпорация разработала 512-гигабайтный модуль DDR5 DRAM. Коллеги с сайта Serve The Home раздобыли образец модуля памяти Intel Optane DC объёмом 128 ГБ, и разобрали его перед камерой для знакомства с компоновкой. На фото видно, что модуль SO-DIMM имеет больше микросхем памяти и обладает ёмкостью 32 Гб. Дебютным продуктом стала линейка высокопроизводительных модулей оперативной памяти DDR1. Многокристальный модуль памяти, представляющий пространственную сборку уровней с бескорпусными микросхемами на полимерных основаниях, защищенных компаундом. Работать модуль памяти в состоянии при напряжении 1,1 В против 1,2 В у DDR4.
SMART представила первый серверный модуль памяти стандарта CXL
Samsung представила первый модуль памяти на 512 ГБ, который использует интерфейс Compute Express Link (CXL).Как утверждает сама Samsung. Работать модуль памяти в состоянии при напряжении 1,1 В против 1,2 В у DDR4. Наращивание объёмов памяти в современных серверных системах может вылиться в серьёзные затраты — от модулей ёмкостью 32 Гбайт приходится переходить сразу к. Компания Samsung продемонстрировала публике первые модули памяти GDDR7 для видеокарт в рамках выставки GTC 2024. Китайский производитель оперативной памяти Jiahe Jinwei одним из первых получит поставки чипов DDR5 от Micron для выпуска потребительской продукции (планок памяти).