На этой неделе компания Micron продемонстрировала массивные модули памяти MCR DIMM объемом 256 ГБ на конференции GPU Technology Conference (GTC), организованной Nvidia. На фото видно, что модуль SO-DIMM имеет больше микросхем памяти и обладает ёмкостью 32 Гб. По данным пресс-службы ЛЭТИ, ее можно использовать для конструирования оперативной памяти оптических вычислительных устройств. В планах компании — выпускать новые модули памяти для использования в суперкомпьютерах, ЦОДах и серверных системах, которые поддерживают стандарт DDR5. Все модули памяти поддерживают технологии Intel XMP 3.0 и AMD EXPO, ODECC.
Samsung обещает память на 128 ГБ: скоро ли конец DDR4?
| TeamGroup представила модули памяти объёмом 24 ГБ и 48 ГБ — МИР NVIDIA | Модуль памяти самописца Су-24 состоит из 16 микросхем, рассказал Семенов. |
| «Небинарные» чипы DDR5 позволят сократить расходы на память в серверах и ЦОД / ServerNews | Дебютным продуктом стала линейка высокопроизводительных модулей оперативной памяти DDR1. |
| Рынок Модулей Памяти | Дебютным продуктом стала линейка высокопроизводительных модулей оперативной памяти DDR1. |
| Небинарная DDR5 в комплектах 48 и 96 ГБ: как работает такая оперативная память? | Страница посвящена оперативной памяти, включая новости, стандарты и технологии. |
| Samsung обещает память на 128 ГБ: скоро ли конец DDR4? | Инновационная микросхема состоит из массива модулей памяти, каждый из которых имеет размер 15 мкм в длину и 0,7 мкм в ширину, что сопоставимо с размером эритроцита. |
Micron запустила производство модулей памяти DDR5 на 128 ГБ
На этой неделе компания Micron продемонстрировала массивные модули памяти MCR DIMM объемом 256 ГБ на конференции GPU Technology Conference (GTC), организованной Nvidia. Смотрите видео канала Рынок Модулей Памяти (35133279) на RUTUBE. Например, процессоры IBM соответствующего поколения работали с интегрированным контроллером памяти, однако модули памяти к нему напрямую не подключались. В планах компании — выпускать новые модули памяти для использования в суперкомпьютерах, ЦОДах и серверных системах, которые поддерживают стандарт DDR5. Компания Samsung продемонстрировала публике первые модули памяти GDDR7 для видеокарт в рамках выставки GTC 2024.
Рынок Модулей Памяти
На данный момент это максимально возможный уровень локализации производства NAND Flash-памяти в нашей стране. На заводе GS Nanotech в один корпус микросхемы могут устанавливать до четырех кристаллов памяти по технологии Stack-Die многоярусный монтаж. Так производятся микросхемы памяти емкостью 256 Гбайт.
Новый модуль на базе Samsung Double Data Rate 5 DDR5 позволит значительно повысить объем памяти серверных систем и увеличить пропускную способность, ускоряя выполнение задач, связанных с искусственным интеллектом ИИ и высокопроизводительными вычислениями HPC в центрах обработки данных. Распространение ИИ и Big Data приводит к росту использования гетерогенных вычислений, при которых несколько процессоров работают параллельно для обработки больших объемов данных. Также он повышает емкость памяти и пропускную способность, превосходя возможные ранее показатели.
Для разработки технологий интерфейсов следующего поколения Samsung сотрудничает с рядом ЦОД и производителями серверов и чипов с момента создания консорциума CXL в 2019 году.
Вторая версия спецификации CXL 2. Главные достоинства CXL по сравнению с ныне применяемыми решениями — заметное увеличение пропускной способности оперативной памяти, возможности ее масштабирования до терабайтного уровня и малая задержка при передаче данных между процессором и графическими ускорителями, интеллектуальными устройствами ввода-вывода и др. Внедрение CXL в серверных системах приобретает особо важное значение в случае выполнения гетерогенных вычислений, когда несколько процессоров задействованы параллельно для обработки огромных объемов данных.
Новинка представлена в вариантах объёма на 32 или 64 ГБ.
Память поддерживает профили Intel XMP 3. Модули поддерживают напряжение от 1,1 до 1,35 В.
Samsung представила 512-гигабайтный модуль памяти DDR5
Новый стандарт модулей оперативной памяти CAMM2 (Compression Attached Memory Module), ориентированный в первую очередь на ноутбуки, в будущем может появиться и в настольных ПК. Недавно о начале запуска массового потребления модулей памяти LPDDR5 заявила также Samsung. Новый стандарт модулей оперативной памяти CAMM2 (Compression Attached Memory Module), ориентированный в первую очередь на ноутбуки, в будущем может появиться и в настольных ПК. Новости Samsung Electronics выпустила первые чипы флэш-памяти типа NAND емкостью 4 Гбит по 70-нанометровой технологии.
Разработан новый формат модулей памяти DDR4
| Чип SPD на модулях памяти обновят впервые за 20 лет | Размер рынка энергонезависимых модулей с двойной встроенной памятью (NVDIMM) будет регистрировать прибыль с 2023 по 2032 год из-за растущей зависимости от цифровых. |
| Компания Samsung объявила о начале производства новой оперативной памяти DDR5 | Хотя он и сделал ещё в 40-х ртутную линию задержки для РЛС и модуль памяти для EDVAC. |
| Рынок Модулей Памяти | Многокристальный модуль памяти, представляющий пространственную сборку уровней с бескорпусными микросхемами на полимерных основаниях, защищенных компаундом. |
| Первые серийные модули памяти DDR5 успешно прошли стадию испытаний | — Модули Samsung RDIMM класса 40-нм являются первыми из серии улучшенных экологичных модулей памяти Green Memory. |
Компания Samsung объявила о начале производства новой оперативной памяти DDR5
| Создана масштабируемая квантовая память, которая живет больше 2 секунд | Также, по данным источника, данные модули памяти будут поддерживать рабочее напряжение 1,1 В, а базовая частота составит 7200 МГц. |
| Быстродействующие модули памяти для оптических компьютеров будущего | Пикабу | Он открывает большие возможности по созданию быстродействующих модулей памяти для оптических компьютеров будущего. |
| В ближайшее время стоимость модулей оперативной памяти DDR5 может резко вырасти | Владелец сайта предпочёл скрыть описание страницы. |
| Похоже, что модулям памяти Intel Optane DC требуется активное охлаждение — Игромания | Смотрите видео канала Рынок Модулей Памяти (35133279) на RUTUBE. |
Модуль памяти DDR5 от Samsung на 1 ТБ с новым интерфейсом [ФОТО]
— Для решения этой проблемы недавно RRAM начали комбинировать с жидкокристаллическими светодиодами, получая так называемую светоизлучающую память (LEM). Например, процессоры IBM соответствующего поколения работали с интегрированным контроллером памяти, однако модули памяти к нему напрямую не подключались. Компания «Звезда» разработала и запустила серийное производство отечественных модулей оперативной памяти DDR4 3200МГц. Новый модуль способен обеспечить скорость обработки до 8.5 гигабит в секунду. При этом отмечается, что он потребляет на 20% меньше энергии в сравнении с памятью LPDDR5. Коллеги с сайта Serve The Home раздобыли образец модуля памяти Intel Optane DC объёмом 128 ГБ, и разобрали его перед камерой для знакомства с компоновкой.
Samsung планирует 8-слойные модули памяти TSV DDR5 с общей емкостью до 512 ГБ
Коллеги с сайта Serve The Home раздобыли образец модуля памяти Intel Optane DC объёмом 128 ГБ, и разобрали его перед камерой для знакомства с компоновкой. На фото видно, что модуль SO-DIMM имеет больше микросхем памяти и обладает ёмкостью 32 Гб. Речевой самописец разбившегося в Индонезии российского самолета Sukhoi SuperJet-100 (SSJ-100) сильно поврежден, но модуль памяти цел, сообщили агентству ПРАЙМ в среду в.
Samsung представила 32-Гбит чипы DDR5 — они позволят выпускать модули DDR5 объёмом 64 Гбайт
Память поддерживает профили Intel XMP 3. Модули поддерживают напряжение от 1,1 до 1,35 В. Как ожидается, в продаже новинки появятся в июле, но цены пока не сообщаются.
Чипы DDR5 от Micron уже поступили на заводы нескольких компаний - производителей модулей памяти, в число которых, помимо двух вышеупомянутых, входит, например, Galax. Все эти компании в настоящее время работают над запуском модулей DDR5 в массовое производство и проводят оценку возможностей технологии DDR5. Компания Netac подтвердила, что они уже завершили сертификационные испытания своих модулей DDR5, проводившиеся совместно с такими фирмами, как ASUS и MSI, предоставившими для этих испытаний свои образцы материнских плат.
Компания сообщила, что испытания прошли гладко и проблем не было.
Согласно предварительным данным, самолет ударился о скалу. На его борту, по данным компании "Гражданские самолеты Сухого" ГСС , находились 45 человек, в том числе восемь россиян, четверо из которых — члены экипажа. Поисковая операция на месте катастрофы продолжается.
Модуль содержит энергонезависимую память типа 3D NAND, которая может хранить данные даже без подключения к источнику питания. Новый стандарт отлично подойдет для расширения хранилища серверов, а также некоторых компьютеров. Этот формат призван объединять два RDIMM-модуля регистровой памяти в одном, позволяя увеличить производительность с минимальными затратами. Эти модули должны стать универсальным решением для буферизованной памяти следующего поколения.
Samsung представила 512-гигабайтный модуль памяти DDR5
Samsung занимается разработкой графической памяти нового типа GDDR6. Два китайских производителя модулей памяти официально подтвердили, что первые модули DDR5 сошли с конвейеров спустя считанные недели после того, как на заводы-изготовители. Компания заявляет, что модуль памяти DDR5 объемом 128 ГБ на базе новых микросхем потребляет на 10% меньше энергии. объема и количества модулей (при одинаковой частоте 2 планки оперативной памяти по 8 Гб будут работать быстрее одной на 16 Гб. Предалагаем Вашему вниманию акцию на Оригианальные Восстановленные модули памяти по привлекательным ценам. Производитель микросхем памяти показал готовый модуль LPCAMM2, который значительно меньше традиционных модулей SO-DIMM, используемых сейчас в ноутбуках.
Про планы и перспективы
- Разработка и производство микроэлектроники
- Свежие материалы
- Разработка и производство микроэлектроники
- Похоже, что модулям памяти Intel Optane DC требуется активное охлаждение — Игромания
- Micron запустила производство модулей памяти DDR5 на 128 ГБ
- Samsung разработала первый в мире модуль памяти DDR5 на 512 ГБ. Почему это круто?
Samsung работает над модулями памяти DDR5 объемом 1 ТБ
У AMD первые процессоры с поддержкой DDR5 выйдут только в начале 2022 года - ожидается, что это будут новые чипы на базе архитектуры Zen 4. На данный момент известно, что для будущих процессоров AMD разработает новый сокет AM5, а значит под них все же придется покупать новые материнские платы. Источник и.
Новости Разработан новый формат модулей памяти DDR4 В сети появилась первая информация о том, что Samsung завершила разработку микросхем оперативной памяти DDR4 с удвоенной плотностью. Ответом на эту разработку, которая затянулась на неопределенное количество времени, компания ASUS представила свой новый форм-фактор для оперативной памяти.
По сути это обычный модуль памяти, но с двойным набором микросхем и увеличенными габаритами. Он уже прошел сертификацию в JDEC и готов к запуску в массовое производство.
Разработка альтернативных типов энергонезависимой памяти имеет ключевое значение в связи с тем, что, по мнению некоторых специалистов, возможности дальнейшего развития NAND флеш-памяти ограничены физическими причинами. Перегородки, разделяющие на кристалле информационные биты, становятся все тоньше. При дальнейшем сужении стенок, хранящие информацию электроны будут способны проникать в соседние ячейки, порождая ошибки данных. Это, в свою очередь, приведет к необходимости создания более сложных кодов коррекции ошибок. Перевод: Mikhail R по заказу РадиоЛоцман.
Он имеет суммарно 20 ядер, среди которых 8 производительных умеют у Hyper-Threading и работают на частоте до 5,6 ГГц. Он гарантированно поддерживает только DDR5-5600, однако производители материнских плат обещают работу с DDR5-7800 и даже быстрее. UA , где всегда есть широкий ассортимент процессоров и других комплектующих по приятным ценам. За охлаждение отвечала трехсекционная СЖО be quiet! За питание стенда отвечал мощный и эффективный be quiet! Начинаем, как обычно, с синтетики. К тому же для ОЗУ именно в таких тестах можно увидеть наибольшую разность производительности. Один 48 ГБ модуль вполне закономерно примерно вдвое медленнее. WinRAR показывает склонность к низким задержкам подсистемы памяти, поэтому отдал предпочтение 32 ГБ комплекту.
Интересно, что один двухранговой модуль почти не отстал от комплекта. Cinebench 2024 поддерживает такие же тенденции: самый лучший результат с парой модулей по 16 ГБ. А вот на производительность предыдущей версии Cinebench R23 нюансы подсистемы оперативной памяти, похоже, почти не влияют, плюс-минус — статистическая погрешность. Настолько, что один модуль показал лучший результат. Комплексный Geekbench 6 в однопоточном режиме отдал микроскопическое предпочтение небинарному ОЗУ. Комплексный PCMark 10 не может окончательно определиться с какой конфигурацией подсистемы памяти система получается более производительной. Где-то впереди один комплект, в другом режиме уже второй, но вообще то плюс-минус пара процентов разницы, в том числе, когда активен только один модуль. Аналогичную ситуацию видим и в Blender. Более того, здесь один модуль почему-то обеспечил лучший результат.
Перепроверили — то же самое в пределах погрешности. Такую же тенденцию наблюдаем и при кодировке видео с помощью HandBrake, на этот раз хоть без аномалий.